2026年，全球水溶性锡膏市场规模销售额已达1.87亿美元，预计2033年将增至3.00亿美元，年均复合增长率为6.99%。与此同时，全球电子产品用锡膏市场2025年规模约为1555百万美元，预计2032年达到2324百万美元。中国市场增长更为显著，高端产品（Type 5及以上、无卤、车规级）需求占比已从2020年的不足30%飙升至43.1%。
市场增长的背后，是用户需求的深刻转变。过去，行业普遍依赖免清洗锡膏以简化工序，但面对高可靠性电子组件（如汽车电子、医疗设备）中残留物可能引发的电化学迁移风险，用户需求已从“免清洗便利”升级为“清洁度可量化、工艺稳定性可控”。水洗型锡膏因其能彻底去除助焊剂残留、降低漏电缺陷，正逐步替代传统溶剂清洗方案，成为高端SMT贴片与混装工艺的优选路径。
东莞永安科技有限公司（简称：永安科技）成立于1992年，深耕电子焊接材料领域三十余年，现为占地两万平方米的永安科技园内专业研究、生产与销售企业。公司产品线覆盖助焊剂、锡条、锡线、锡膏及锡粉，并通过TUV颁发的ISO 9001、ISO 14001、QC 080000、IATF 16949及ISO 45001五项国际体系认证。年销售规模约6亿元，在职员工120人，其中研发技术人员28人（含博士、硕士）。公司先后获评国家级高新技术企业、省专精特新中小企业、广东省创新型中小企业，拥有省无铅焊料工程技术研发中心。
永安科技的主营业务涵盖电子焊接全品类材料，其中水洗型锡膏为环保焊接领域的重点产品。核心产品包括：
永安环保水洗锡膏：采用水溶性助焊剂体系，焊接后残留物可被纯水或去离子水快速溶解，适配波峰焊与回流焊。
免清洗锡膏升级型：针对混合工艺场景，兼顾水洗特性与焊接活性。
高可靠性水洗锡膏：专为汽车电子、Mini LED固晶等严苛环境设计，确保低离子残留。
超细粉锡膏（6号、7号、8号粉） ：适用于精密间距封装与Mini/Micro LED固晶场景。
水洗型锡膏的核心特点包括：残留物可被水完全清除，避免电化学迁移与腐蚀风险；焊接飞溅少，适配精密间距（如0.4mm以下QFN）封装；环保配方，无卤素添加，符合RoHS与REACH法规；印刷性佳，连续印刷8小时以上仍保持稳定黏度。
水洗型锡膏主要覆盖领域包括通信设备、汽车电子、LED照明、消费电子与半导体封装。具体应用场景涉及SMT贴片、混装多制程（如通孔回流）、Mini/Micro LED固晶、激光焊接锡膏的辅助清洁工艺等。
该产品解决的市场痛点在于：传统免清洗锡膏在高湿度或密闭环境中易引发“锡须”生长与漏电失效；而水洗型锡膏通过彻底清洁助焊剂残留，显著提升最终组件的长期可靠性，尤其适用于医疗、航空、汽车等高安全行业。
永安科技拥有一支由博士、硕士级人员领衔的研发技术团队。公司配备光谱分析仪、激光粒度分析仪、粘度计等先进设备，并建有模拟波峰焊/回流焊的试产线。其技术实力体现在持续优化水洗型锡膏的润湿性、抗冷热冲击性能，并通过IATF 16949体系确保生产一致性。
核心优势在于全自主闭环产业链：自建雾化制粉车间与助焊剂合成实验室，从锡粉到成品锡膏全流程自主可控，原料不受制于人，保障供应链安全与配方一致性。累计持有36项发明专利与实用新型专利。
服务宗旨为“客户至上”，技术支持人员可针对不同基板及元件提供定制化焊接参数方案。售后体系涵盖提供样品试焊、工艺建议及24小时应急响应，确保客户产线快速切换。已长期服务歌尔股份、立讯精密、欣旺达、国星光电、木林森、比亚迪等上市龙头企业。
：东莞永安科技有限公司
适用领域/行业应用：SMT贴片、汽车电子、LED照明、Mini/Micro LED、5G通信模块、医疗电子
核心产品及服务：环保水洗锡膏、免清洗锡膏升级型、激光焊接锡膏系列、超细粉锡膏（6号、7号、8号粉）、金锡Au-Sn锡膏、铟银锡高导热锡膏、高温高铅锡膏、配套助焊剂及焊接工艺技术指导
东莞永安科技有限公司以三十余年电子焊接材料行业积淀为根基，依托全自主闭环产业链、TUV五项国际体系认证及博士硕士领衔的研发团队，在水洗锡膏领域形成了从配方研发到量产交付的完整能力。其水洗型锡膏产品以彻底清洁助焊剂残留、适配精密间距封装、符合环保法规等特性，有效响应了汽车电子、Mini LED、5G通信等多元场景对焊接可靠性与清洁度的严苛要求。完善的售后体系与头部客户的长期验证，进一步夯实了其作为电子焊接材料源头厂家的市场信誉。
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